翻转式BGA插座不需要在目标PCB板上安装工具或安装孔,最大限度地节约空间,同时降低了板成本;该产品用小间距微型BGA测试、调试和验证芯片组提供了一种紧凑的表面安装测试解决方案;具有表面安装设计的紧凑型设备提供了精密加工的弹簧探针,自动匹配的BGA焊球,确保了高可靠性性能。
● 翻转式锁定机构,方便快速放置取出芯片;
● 底座定位,无需芯片固定工具及设置安装孔位;
● 结构紧凑,一次装夹,完成所有高频及信号测试;
● 浮动弹簧探针,自动匹配的BGA焊球;
● 确保指标可靠、一致性;
BGA测试底座为定制开发器件,需要以下信息才能完成定制开发:
① BGA芯片外形尺寸及公差;
② BGA芯片foot分布,标记射频/低频信号端口,端口定义;
③ 低频端口输出J30接线要求或依据我们自定义,电流要求;
④ 射频端口频率范围,驻波,插损,时延要求,相位一致性,功率要求;


(尺寸及外形图)
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