作为光电领域的全球顶级盛会，CIOE清晰地勾勒出技术演进的核心路径。本届展会，前沿焦点高度集中于光电转换技术的极致效率与半导体高速技术的传输极限。我们看到，更先进的硅光芯片（SiPh）、用于CPO（共封装光学）的集成光源、以及支持800G乃至1.6T速率的光电转换模块已成为驱动下一代数据中心与算力网络的引擎。光电融合，正从板级走向芯片级，为半导体高速互连带来了颠覆性的解决方案。

      这些行业顶尖的创新，与达通电子的产品方向形成了强烈的技术共鸣，为我们未来的技术开发和产品演进提供了极具价值的战略视野。

      作为中国领先的微波互连解决方案提供商，军友射频携多款创新产品精彩亮相，吸引了来业内行业专家驻足交流，观摩沟通，其中，以下几组产品是观众的焦点：

• 多通道连接器：以其高密度、低损耗和卓越的屏蔽性能，为海量数据传输提供了稳定可靠的连接保障；

• 高性能射频开关系列：借其卓越的超低插损和高隔离度的优异性能，完美适配5G基站建设等应用场景的严苛要求；

• 射频电缆组件：其优异的VSWR和相位一致性，满足了无线通信等领域的严苛需求；

• 高速差分探针： 凭借其高带宽、低噪声和精准的探测能力，成为高速数字电路验证的得力助手。

• 高可靠性Socket连接器：采用独特的接触设计和先进的信号传输技术，可在高频环境下保持稳定的电气连接性能，为高端芯片测试提供了可靠保障；

  
  

• 半导体高速差分PCB立式连接器：极高的数据传输速率、优异的信号完整性、可靠的电性能以及高耐用性，应用于通信基础设施、军事航空航天等场景；

      展会虽已结束，但征程未有穷期。本次与众多新老朋友的面对面交流，让我们更加坚信：以精密连接技术为基石，赋能千行百业的智能化升级，是军友射频的核心使命所在。展望未来，我们将继续深耕高速互连与射频测试领域，持续加大研发投入，不断推动“军友”系列产品的迭代与创新。我们期待与更多的合作伙伴携手，共同应对技术挑战，共享发展机遇，在数字经济的新浪潮中，以“连接”之力，驱动无限可能！

     感谢每一位莅临展位的您，期待与您携手，共赴下一场科技之约！