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SPM(W)-TS-C-1(SPM公头配接电路板)
    发布时间: 2025-02-27 15:57    

型号:SPM(W)-TS-C-1

料号:C011781


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   规格书 
 3D模型
  
CST模型
    
HFSS模型
料号:C011781型号:SPM(W)-TS-C-1
           连接器系列SMP
           外观形式弯头Right Angle
           极性公头Male
           终端类型电路板连接器Pcb Conenctor
           终端方式PCB_侧边焊接Edge Mount
           使用寿命≥100次
           内导体保持力≥3N
           绝缘体保持力≥5N
           内导体

铍铜镀金

           外导体黄铜镀金
           介质体LCP
           使用温度-40℃~+165℃
           特性阻抗50Ω
           工作频率DC~18GHz
           回损≥20dB
           插入损耗N/A
           绝缘电阻≥5000MΩ
           介质耐压500V
           执行标准GJB5246-2004





SPM(W)-TS-C-1(SPM公头配接电路板)

型号:SPM(W)-TS-C-1

料号:C011781


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   规格书  3D模型  CST模型    HFSS模型
料号:C011781型号:SPM(W)-TS-C-1
                    连接器系列SMP
                    外观形式弯头Right Angle
                    极性公头Male
                    终端类型电路板连接器Pcb Conenctor
                    终端方式PCB_侧边焊接Edge Mount
                    使用寿命≥100次
                   内导体保持力≥3N
                   绝缘体保持力≥5N
                   内导体

铍铜镀金

                   外导体黄铜镀金
                   介质体LCP
                  使用温度-40℃~+165℃
                   特性阻抗50Ω
                   工作频率DC~18GHz
                   回损≥20dB
                   插入损耗N/A
                   绝缘电阻≥5000MΩ
                   介质耐压500V
                   执行标准GJB5246-2004